法律法规网消息 特朗普政府周五采取行动，阻止全球芯片制造商向华为技术公司运送半导体，此举可能加剧与中国的紧张关系。

美国商务部表示，正在修改一项出口规则，以“战略性地将华为收购半导体产品作为美国某些软件和技术的直接产品。”

该部门补充说：“该公告切断了华为破坏美国出口管制的努力。”

规则的改变对华为来说是世界上最大的打击。第二大智能手机制造商，以及台湾的台积电（TSMC），后者是华为的海思芯片以及手机竞争对手苹果和高通的主要芯片生产商。

华为在广泛使用的智能手机和电信设备中需要半导体，这是中美争夺全球技术主导地位的核心。

美国试图说服盟国将华为设备从下一代5G网络中排除，理由是其设备可能被中国用作间谍活动。华为已多次否认这一说法。

美国商务部表示，尽管华为于2019年5月被列入美国经济黑名单，但它仍继续使用美国软件和技术来设计半导体。

根据规则变更，使用美国芯片制造设备的外国公司必须先获得美国许可证，然后才能向华为或海思半导体等关联公司供应某些芯片。

为了使华为能够继续接收某些芯片组或使用与某些美国软件和技术相关的某些半导体设计，它需要获得商务部的许可。