我们不否认，中芯国际最近几年在芯片工艺上面确实取得了巨大的进步，但是跟台积电以及三星等其他芯片巨头相比，中芯国际还是差了一大截。

由华为设计中芯国际生产的14纳米芯片已经投产。

从2019年开始，华为被美国列入了实体清单，有些芯片供应受到了很大的影响，比如台积电14nm芯片生产设备采用的技术中，10%以上来自美国科技公司，而从去年开始，华为被列入实体清单，因此台积电只能断供对海思14nm手机芯片的生产。

在这种情况下华为只能寻找更多的供应商，减少对美国的依赖。与此同时华为也在加快研发自己的芯片，目前华为已经具备设计7纳米芯片的能力，同时把芯片的代工委托给国内的晶圆厂进行生长。

目前部分华为手机所使用的14纳米芯片麒麟710A，华为就是交给中芯国际生产的，这说明中芯国际在14纳米工艺制程上已经很成熟。

除此之外，前段时间中芯国际还透露，中芯国际已经成功研发出N+1工艺，这工艺是基于14纳米光刻机研发的，N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，相当于n+1工艺已经接近7纳米芯片的工艺。

这意味着即便ASML没有给中芯国际提供7nm光刻机，但中芯国际仍然能够通过工艺上的改进生产出接近7nm的芯片，从而摆脱对ASML的依赖。

尽管中芯国际进步明显，但跟台积电差距仍然非常大。

中芯国际的创始人张汝京和台积电的创始人张忠谋可以说是恩恩怨怨，在德州仪器工作的时候两者就是上下级的关系，后来回到台湾创业之后，两者直接变成了竞争对手，但张汝京在台湾创办的企业最终还是被张忠谋给打败了，然后张汝京携带一众干将回到大陆创办了中芯国际。

中芯国际从2000年创办至今已经有20年时间，虽然在这期间，中芯国际取得了很大的发展，但是时至今日，中芯国际跟台积电的差距仍然是比较大的。

目前中芯国际能够量产的最先进制程只有14纳米工艺，虽然他们已经研发出了n+1工艺，但并没有实现量产。而目前台积电已经实现7纳米以及5纳米芯片的量产，与此同时，3纳米、2纳米甚至1纳米芯片工艺也在研发当中。

而且根据台积电的的规划，到了2024年，预计2纳米芯片将正式投产，到时台积电在全球芯片领域可以说是独领风骚。

大家不要小看14纳米跟7纳米之间的差距也，对于中芯国际来说，要从14纳米完全升级到7纳米芯片难度是非常大的，目前中兴国际已经研发出了N+1和n+2工艺，但这种工艺跟真正的7nm工艺仍然是有一定差距的，如果没有ASML提供EUV光刻机，中芯国际想要生产出真正的7nm芯片难度仍然是非常大的。

而目前包括台积电，三星等一些芯片巨头在内已经具备7纳米成熟工艺并已经量产，目前我们看到的全球一些顶尖芯片，比如苹果的A12、华为麒麟980、高通骁龙855等都是由台积电或三星代工的，而中芯国际只能代工一些中低端的芯片。正因为如此，目前全球芯片市场的大份额都是被三星、台积电等巨头霸占，中芯国际的营收跟台积电和三星营收之间的营收差距是非常大的。

与此同时，正当中芯国际正在为突破7纳米芯片苦苦侦查的时候，台积电已经实现了5纳米芯片的量产，未来还有可能实现3纳米2纳米芯片的量产，这意味着未来中芯国际跟台企业的差距只会越来越大，因为对于芯片研发来说，根据摩尔定律，每进升到一个新的台阶，其技术难度都会增加很多。

所以对于中芯国际来说，想要在短期之内赶上或者接近台积电的水平，难度是非常大的。而摆在中芯国际面前最大的一个门槛就是光刻机，因为目前我国不具备生产高端光刻机的能力，所有的高端光刻机都依赖于从荷兰的ASML进口，但是因为技术封锁，荷兰ASML迟迟不愿给我国提供高端光刻机，这将严重影响我国芯片研发的进程。

因此想要缩小我国芯片跟国际顶尖芯片巨头的差距，我觉得不能光靠中芯国际一家，而是需要国内的所有芯片企业团结在一起，无论是对于光刻机研发机构，还是对于芯片代工机构，只有大家团结在一起，集中优势力量进行突破才有可能逐渐缩小我国芯片跟国际顶尖水平的差距。