来源:国信电子研究
新冠疫情危中有机,目前时点战略看多电子板块
国信电子观点:
1、电子板块市场进入积极看多阶段。2季度随着国内新冠病毒疫情基本得到控制,国内企业复工复产顺利进行。板块股价3月份的大幅下跌,我们认为已经基本反应了下游需求下滑的预期。从2季度开始,我们将看到产业链企业经营状况环比将逐步向上,目前产业链情况好于我们此前的悲观预期。3季度随着5G旺季需求的到来,产业链将量价齐升,目前的悲观情绪届时将有望被彻底扭转。
2、产业链调研显示5G时代正在加速到来,主流公司业绩未来5个季度环比将快速增长。国内5G无线基站建设正在加快进行,龙头公司深南电路、生益科技、飞荣达等5G基站相关零部件订单饱满。同时5G手机终端正在加速铺开,某手机代工厂4月份开始接单基本都是5G项目,预计2020年4季度5G手机比例有望达到50%以上。同时5G终端如WiFi 6终端、AR/VR、高清智慧屏等配套需求也将带动产业链需求大爆发,产业链公司迎来量价齐升!
3、半导体国产化成果正在显现,产业链各环节龙头业绩高歌猛进。2020年国产中游晶圆制造如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业将快速崛起。2020年Q1业绩可以看到,设备、材料、设计、封装测试等环节国产化龙头企业业绩都高歌猛进。中国半导体行业3月设备进口额11.1亿美元,同比增长了54.5%,1-3月累积进口额29.0亿美元,同比56.9%。5G产业的方向性需求叠加国产替代将持续推动中国半导体产业处于高速成长周期。
评论:
● 产业链调研显示5G时代正在加速到来,主流公司经营情况从Q2开始将环比迅速改善
5G手机将在2020年下半年到2021年上半年进入爆发式增长阶段。2019年初至2020年1月底,国内5G手机出货量累计将近2000万台,其中华为5G手机发货量突破1000万台。2019年5G手机出货量约1900万部(数据来源:Strategy Analytics)。2019年全年国内手机市场上市的573款新机型中有35款5G手机,2020年1-2月新增22款4G手机新机型,19款5G手机新机型。除了苹果之外的大部分主流手机厂商都在2019年推出5G机型,其中,华为和三星份额将近37%和36%,合计近3/4。
2020年Q1多厂商推出高价位旗舰机,下半年5G手机市场从导入期转向规模发展期,将代替4G成为主流。随着年底5G手机价位下探至1000-1500元,型号超百款,预计出货规模超1.5亿台,5G手机将在2020年下半年到2021年上半年进入爆发式增长阶段。
产业链调研显示5G正在加速到来,主流公司业绩未来5个季度同比环比都将高速增长。国内5G无线基站建设正在加快进行,龙头公司深南电路、生益科技、飞荣达等5G基站相关零部件订单饱满。5G手机终端正在加速铺开,某手机代工厂品牌4月份开始接单基本都是5G项目,2020年4季度5G手机比例有望达到50%以上。同时5G终端如WiFi 6配套需求也将带动产业链需求大爆发。产业链公司迎来量价齐升!
● 半导体产业链:国产化替代加速进行,龙头公司业绩表现持续优异,看好全年行情
2020年一季度核心公司业绩持续超预期。韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正等芯片设计公司业绩持续高增长。华天科技、长电科技(扭亏为盈)等封装测试企业随着需求好转,国产化替代持续进行,业绩高增长。斯达半导、捷捷微电、扬杰科技、华润微等功率半导体受益于工业需求提升,业绩也表现优异。
同时我们更加欣喜看到,产业链配套企业随着国产化配套加速进行,业绩表现靓丽。上游半导体设备龙头中微公司、北方华创等随着国产晶圆制造企业的崛起,设备需求旺盛,业绩表现持续较好,2020年一季度业绩增速分别达到48%和61%。半导体材料公司例如抛光液龙头安集科技业绩超预期,抛光垫龙头鼎龙股份的产品开始加速量产,国产化替代在全产业链正在加速进行。
市场领先数据指标数据显示,中国半导体设备3月进口额11.1亿美元,同比增长了54.5%,1-3月累积进口额29.0亿美元,同比56.9%,中国半导体设备进货量3月同比增长了47.3%,累积进货量1-3月同比增长了38.2%。3月进货价格平均同比增长4.8%。半导体自主可控需求明显,国内半导体产业链龙头公司开始逐步释放业绩。各个细分赛道的半导体龙头如圣邦股份、卓胜微、兆易创新、闻泰科技等公司业绩大幅增长。随着业绩释放能力提升,市场对于龙头公司的研发、技术等实力认可程度也大幅提升,未来可期,对于核心硬科技产业提升的方向我们持续看好。
● 苹果产业链公司:一季度业绩符合预期,可穿戴设备需求及5G换机潮是确定性需求
一季度整体产业链公司业绩符合预期。苹果公司2020年一季度Airpods业务收入达到62.84亿美元,同比增长22%,表现最为优异的细分板块,高速增长带动产业链公司业绩持续表现优异。立讯精密和歌尔股份一季度业绩同比增长59%和45%。同时,鹏鼎控股、长信科技、欧菲光、水晶光电等公司也受益于大客户iWatch、光学等领域需求较好,以及自身业务拓展,Q1增速表现较好。
2020年3月份以来,市场对疫情对于下游需求的影响幅度偏悲观,认为产业链公司二季度存在业绩大幅下修的预期。我们认为二季度业绩下修预期已经基本得到反应,从二季度开始,主流公司业绩将环比逐步向上,从2020年三季度开始的四个季度市场主流公司业绩将回归到正常水平。即使2020年二季度业绩下修,我们判断2020年三季度-2021年二季度的四个季度业绩将达到目前2020年的一致预期水平。
如果推后两个季度的业绩估算,目前估值水平来看,主流公司如立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股等业绩确定性较好的龙头公司估值在30倍-35倍左右,手机链主流公司如信维通信、欧菲光、水晶光电、东山精密等在25倍-30倍左右,部分其他公司如长信科技、大族激光、欣旺达、工业富联等在20倍左右。我们判断,疫情的黑天鹅事件又给了市场一次估值较低水平买入的龙头公司机会。
● 安卓手机产业链:疫情之后需求迅速恢复,产业5G终端渗透率加速进行,业绩将逐季呈现快速增长
2019年在华为带领下,龙头公司收入或者业绩均出现较大幅度增长,如飞荣达、光弘科技、福蓉科技等龙头公司业绩增速较好。2020年一季度因为疫情影响,部分公司如联创电子、光弘科技、安洁科技、电连技术等因为固定成本较高,导致业绩下滑。
产业链调研信息显示,国内疫情影响已经逐步销售,二季度恢复。5G手机等消费终端项目加速推进,2020年下半年的5G换机潮将会如期带来。产业链终端华为等品牌3月份库存已经大幅减低,产业链迅速恢复,预计将带动上游供应链从二季度开始环比快速增长。随着3季度旺季的到来,产业链公司下半年业绩增速将进一步提升。主流公司目前2020年估值在20倍-25倍之间,国内市场需求稳定,将保障供应链公司业绩确定性较高。消费电子板块,安卓品牌供应链将成为2020年业绩弹性最大的板块之一。
● 5G无线基站通信建设步伐将会加快,产业链公司业绩确定性高
5G建设主要由运营商主导,受国家宏观政策推动,需求确定性较高。作为国家占领科技制高点以及宏观经济逆周期调控的手段之一,包括5G在内的新基建建设将是疫情之后国家重点投入的领域。在4月月报中,我们强调国内5G建设正在加速进行,运营商在无线网络建设,5G终端配套业务等方面将快速推开,带动相关公司需求的大爆发。深南电路、生益科技、飞荣达、天和防务、沪电股份等细分零组件龙头公司订单饱满,继续延续2019年下半年以来的供不应求态势。
产业链龙头公司如深南电路、生益科技等被机构持续重仓持股,从龙头公司2020年业绩的一致预期来看,业绩增速中枢在30%-40%之间,龙头公司如生益科技、深南电路目前动态PE在在40倍左右。我们建议关注龙头确定性的同时,关注随着需求大规模到来时具备业绩弹性的二线公司如崇达技术、景旺电子等。
● LED及液晶面板产业链公司:海外需求下降带来供需不确定性
根据群智咨询的数据,随着新型冠状病毒疫情全球蔓延,加之“欧洲杯”等国际体育赛事推迟,市场需求下降预期从中国向海外市场扩散,全球液晶电视面板备货需求面临调整。供应端随着中国大陆疫情好转,面板厂的供应逐步恢复。结合“动态供需模型”测算,群智咨询(Sigmaintell)预计,3月主流液晶电视面板尺寸价格将止涨回稳,4月部分尺寸价格下行压力凸显。
根据奥维云网的数据,新冠病毒从三月份开始在欧美地区快速扩散,呈现爆发之势。体育赛事纷纷推迟,地方封锁逐步展开,对零售渠道影响巨大,海外市场需求预期将大幅下降。面板厂的生产在逐步恢复到正常水平,而全球需求预计在二季度预计将继续保持低迷,海外市场砍单较多,三月份价格保持稳定,4月份面板价格将出现小幅下降。
海外TV的需求虽然有所下滑,从供给端格局来看,三星的全面退出也表明面板行业供给端格局的出清,面板价格二次探底的可能性较低,短期需求下滑带来的面板价格下滑幅度有限,若疫情能够有效控制则21年行业有望快速回复景气。继续推荐受益于行业格局出清的:京东方A,TCL科技、深天马A等。
从需求端来看,一季度中国地区TV出货量预计下滑25%,全年国内销量预计同比下滑6.8%。而从全球出货量来看,预计全年全球整体TV出货量同比减少1.6%。
● 行业动态数据跟踪
半导体行业及公司重要动态
1、前瞻数据市场对于半导体未来前景仍旧乐观,设备需求仍然快速增长。
Q1北美设备及日本设备出货额同比增长仍较好且快于下游半导体销售增速,预计系前期设备下单交货所致,未来全球半导体产能3-6个月仍将惯性增长。
20年Q1全球半导体产能合计2127.8万片/月,同比3.8%。其中Foundary产能占比为34.27%,产能729.3万片/月,同比增长5.6%。20年03月,北美半导体设备当月出货23.1亿美元,同比26.7%,环比-2.6%。20年1-3月,北美半导体设备累积出货额70.3亿美元,同比25.7%。20年03月,日本半导体设备当月出货18.3亿美元,同比8.2%,环比16.9%。20年1-3月,日本半导体设备累积出货额49.6亿美元,同比8.4%。
2、中国半导体设备进口继续提速,预计系来自国产替代需求驱动。
中国半导体设备3月进口额11.1亿美元,同比增长了54.5%,1-3月累积进口额29.0亿美元,同比56.9%,中国半导体设备进货量3月同比增长了47.3%,累积进货量1-3月同比增长了38.2%。3月进货价格平均同比增长4.8%。
3、日本半导体原材料出口情况跟踪
20年2月日本晶圆出口价值333.2亿美元,同比-1.9%,环比23.8%,20年1-2月本晶圆出口累计价值602.3亿美元,同比-12.4%。1-2月日本晶圆出口台湾价值量为74.97亿美元。20年2月晶圆出口平均价格为7.1万美元/公斤,同比17.6%。
20年2月日本晶圆出口中国价值为62.0亿美元,同比34.3%,环比116.3%,20年1-2月日本晶圆出口中国累积价值90.6亿美元,同比持平。20年2月日本晶圆出口中国量86.6吨,同比13.2%,20年1-2月日本晶圆出口中国累积量128.8吨,同比-13.9%。20年2月日本晶圆出口中国单位价格,5.3万美元/公斤,同比225.3%。
4、台湾半导体龙头公司财务要点:射频龙头稳懋业绩表现亮眼
20年03月台积电:营收:当月值37.6亿美元,同比45.5%。
20年03月稳懋:营收:当月值0.7亿美元,同比70.0%。
20年03月日月光:营收:当月值12.5亿美元,同比30.9%。
20年03月联发科:营收:当月值7.6亿美元,同比4.5%。
消费电子行业及公司重要动态
1、华为登顶国内手机芯片市场第一名
根据CINNO Research月度半导体产业报告显示,2020年第一季度受到疫情等因素的严重影响,中国大陆智能手机出货量出现了较大幅度下滑,由此导致中国大陆市场的智能手机处理器出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%,近乎腰斩。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。
从品牌表现上看,海思成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌,出货量2221万片,与2019年第一季度的2217万片基本同比持平,因此在斩获了43.9%的市场份额同时,也首次超过高通,正式成为中国市场出货量最大的手机处理器品牌。高通、联发科、苹果分列二、三、四位。此外,中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高,海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额,达到76.7%,与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。
海思出货量稳定背后也与华为加大海思芯片采用力度有密切关系。根据CINNOResearch月度智能机市场分析报告数据显示,2019年以来华为在中国大陆市场出货的手机中,采用海思处理器的比例节节攀升,到2020年第一季度已超过90%。近年来海思陆续更新和推出麒麟8、7、6系列芯片,加强了向华为、荣耀中低端机型的渗透力度,成效显著。
2、小米发布MIUI12
2020年4月27日,小米正式发布了小米10青春版5G新品和MIUI12手机操作系统。全新一代操作系统MIUI12以“触碰想象、感受真实”为产品核心设计理念,在系统动画、美学设计、安全隐私以及贴心功能等诸多方面全面革新。在过去十年间,MIUI共历经了11次迭代升级,更新了多达113个业界首发的大小创新设计。
历经200多天的探索和打磨,MIUI12带来了全新动效体系和通感可视化设计,贯彻了感受真实、触碰想象的美好理念。全新推出的超级壁纸,突破空间对想象的限制,成为当今世界顶尖的美学和动效之选。隐私方面,MIUI12提供了照明弹、拦截网、隐匿面具三大功能模块,致力于实现用户个人隐私数据的全方位守护。
发布会当天,小米开启内测报名申请,正式启动全新MIUI12系统的内测。首批支持小米10 Pro、小米10、小米10青春版、小米9 Pro 5G、小米9尊享透明版、小米9、Redmi K30 Pro系列、Redmi K30系列、Redmi K20 Pro、Redmi K20等机型升级。6月底,将有超过40款小米机型迎来MIUI12稳定版的陆续推送升级。
PCB公司重要新闻
1、拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚,博敏电子披露非公开发行A股股票预案,本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元,用于以下项目:高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。通过本次高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目及高端印制电路板生产技术改造项目的实施,可实现公司高端产线的进一步丰富、优化,增强公司挠性电路板、刚挠结合板、超大规格印制线路板等新兴、高端产品的生产能力、技术研发水平,更好地满足下游客户需求,为企业未来的市场拓展奠定基础。
目前,公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术,包括精细线路制作技术、激光微孔高效加工技术、微盲孔电镀填充技术、精准层间对位技术、超薄芯层制作技术、高精度阻抗控制技术和高可靠性检测技术等多项关键技术,相关工艺技术的成熟应用,有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性,提高了公司的综合竞争力。未来,在PCB行业快速发展推动下,公司需要持续进行研发投入,不断更新升级研发设备,实现充足的生产技术储备,巩固核心竞争力。
2、拟定增募资不超17.8亿元用于量子碳化合物厚膜产业化项目等
4月6日,丹邦科技披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过178,000.00万元,扣除发行费用后拟全部用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。
在丹邦科技四个拟募投项目中,投资额最大的即“量子碳化合物厚膜产业化项目”,投资额约12.31亿元,拟使用募集资金10.3亿元。《预案》显示,“量子碳化合物厚膜产业化项目”建设期为2.5年,该项目达产后,丹邦科技将形成年产100万平方米量子碳化合物厚膜的生产能力。
丹邦科技表示,量子碳化合物厚膜在手机散热中,相比目前的多层复合石墨膜具有明显优势。在5G手机的散热需求大幅增加的背景下,量子碳化合物厚膜的散热均热性能优势将进一步凸显,5G手机的快速发展,为量子碳化合物厚膜带来了广阔的市场与替代空间。
3、拟1.2亿元投资设立珠海全资子公司
4月2日消息,华正新材发布公告称,为满足市场不断增加的需求,提升公司产品交付能力、巩固和提高公司的市场地位,根据公司整体经营战略规划,经公司经营管理层及董事会讨论决定,公司拟以自有资金12,000万元人民币投资设立珠海全资子公司,负责在华南区域建设高效能的智能制造及服务基地,以及后续覆铜板等相关产品的生产、销售。
据悉,华正新材为本次对外投资的唯一主体,无其他投资主体。公司拟以自有资金12,000万元人民币出资,持有珠海子公司100%股权。华正新材表示,公司通过本次对外投资设立珠海全资子公司,可建立在华南区域的发展平台,有利于推动公司在华南区域的土地储备、制造基地投资建设以及后续产品的市场推广。华南市场是中国和全球 PCB 产业的重要市场,也是公司覆铜板产业的重要市场。本次对外投资设立全资子公司将有助于公司的制造基地逐步在贴近客户的区域布局,提升客户响应能力,满足客户的多样化需求,提升公司的市场竞争力和市场地位。
此前,华正新材在2019年年报中表示,2019年5G通信以基站建设和局部商用为主,2020年有望迎来 5G 通信的规模商用。消费类电子产业链已提前展开布局,5G换机潮将在2020年开启。手机天线、射频前端、手机主板、被动元件将迎来更新换代,将促进 HDI、挠性 PCB、刚挠结合 PCB 市场应用。大数据、AI、云计算等应用需求会逐渐增多,包括服务器、存储设备、网络设备、安全设备、光模块/光纤/网线等在内的IDC市场将会推动PCB 需求的增长。在此背景下,华正新材在珠海设立子公司,将有助于公司的制造基地逐步在贴近客户的区域布局,同时提升其在覆铜板行业的市场竞争力。
面板价格数据
2020年以来面板价格受韩国厂商减产,以及需求恢复的影响,面板价格止跌回暖。根据群智咨询的数据,20年一季度全球电视面板供需比回落至4.6%。整体供需平衡,部分尺寸供需偏紧,1月份主流电视液晶面板全面上涨,2月将维持上涨趋势。其中40/43寸类产品价格有加速上涨迹象,将带动京东方、TCL科技等公司业绩回暖。
LED行业动态跟踪
国信LED行业观点:中国是全球LED制造行业的产能中心,LED产业链在国内较为完整,LED行业19年原产能去化已接近尾声,但随着疫情在全球领域的发展,预计将对下游LED出口带来冲击,1-2月中国LED照明出口已显现初步影响,预计未来可能进一步传导到中上游。
1、台湾LED行业营收数据:2月台湾LED企业营收50.7亿新台币,同比下降13%。台湾LED芯片16.8亿新台币,同比-0.5%,基本持平,台企大厂晶电2月营收10.56亿新台币,同比-0.4%。
2、小间距价格跟踪(国信调研),2月小间距产品价格继续回落,环比平均下降了10%~20%幅度,显现下游需求较为疲软。
3、中国LED行业出口数据跟踪(材料深一度),2020年1-2月中国出口LED照明产品的出口总额为16.46亿美元,同比下降了23.27%。
4、LED芯片行业跟踪:LED芯片价格在2月-3月份均保持平稳,目前LED芯片大厂基本复工,产能已开出80%-90%,订单能见度约44天~46天。
● 2020年5月份投资策略观点:产业链危中有机,战略看多中国科技制造业的产业升级
1、电子板块市场进入积极看多阶段。2季度随着国内新冠病毒疫情基本得到控制,国内企业复工复产顺利进行。股价3月份的大幅下跌,已经基本反应了下游需求下滑的预期。从2季度开始,我们将看到产业链企业经营状况环比将逐步向上。3季度随着5G旺盛需求的到来,产业链将量价齐升,目前的悲观情绪届时将有望彻底扭转。
2、产业链调研显示5G正在加速到来,主流公司业绩未来5个季度同比环比都将高速增长。国内5G无线基站建设正在加快进行,龙头公司深南电路、生益科技、飞荣达等5G基站相关零部件订单饱满。5G手机终端正在加速铺开,某手机代工厂品牌4月份开始接单基本都是5G项目,2020年4季度5G手机比例有望达到50%以上。同时5G终端如WiFi 6配套需求也将带动产业链需求大爆发。产业链公司迎来量价齐升!
3、半导体国产化成果正在显现,产业链各环节龙头业绩高歌猛进。2020年国产中游晶圆制造如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业将快速崛起。2020年Q1业绩可以看到,设备、材料、设计、封装测试等环节国产化龙头企业业绩都高歌猛进。中国半导体行业3月设备进口额11.1亿美元,同比增长了54.5%,1-3月累积进口额29.0亿美元,同比56.9%。5G产业的方向性需求叠加国产替代将持续推动中国半导体产业处于高速成长周期。
4、重点投资方向及重点公司推荐。
继续推荐受益创新及5G升级的消费电子龙头:信维通信、立讯精密、歌尔股份、长信科技、鹏鼎控股、光弘科技、飞荣达、顺络电子、电联技术等。
半导体芯片设计国产化领域推荐:卓胜微、圣邦股份、兆易创新、三安光电、闻泰科技、华天科技、长电科技等公司。
半导体材料设备国产化配套重点关注:鼎龙股份、汉中精机、深南电路、安集科技等公司。
5G基站侧推荐:生益科技、深南电路、飞荣达、东山精密、崇达技术等公司。
● 风险提示
1、宏观经济政策波动导致需求恢复不及预期。2国产半导体自主可控不及预期;3、贸易战加剧导致产业链核心受制于人;
相关研究报告
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《2月大尺寸面板价格点评:供需紧张加剧,大尺寸面板价格加速上涨》——2020-02-24 |
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