面对这样的打压程度，华为不得不谋求新出路，于是华为展开了与同样是国产芯片加代加工企业中芯国际的合作。华为将14nm FinFET工艺芯片代工订单从台积电南京厂转给了中芯。业内人分析认为，在2020年中芯必将扩大国内晶圆代工市场的市占率。先进工艺再进一步。

台积电对华为转单的回应

台积电总裁魏哲家称，台积电在晶圆代工领域，台积电在技术上仍处于全球领先地位，不担心中芯国际“抢订单”，并称在与三星、中芯的竞争过程中很有信心，今后台积电芯片代工市场占有率还会“不断提升”。

现在中芯与台积电是有2代半的差距，但中芯是有可能赶上去的，晶圆制造也是有极限的，2纳米可能就是极限。如果到时台积电不能马上寻找到其他的新方式，那么就会留给后来者追赶的时间。中芯现在的工艺已经在第二梯队的4-6名的位置，格芯和联电放弃追赶后，中芯的前面就只剩台积电和三星了，不出2至3年，中芯第三的位置是无可争议的。所以，台积电的回应是否有点太乐观了呢？

中国产业链本土化

美国对华为的打压行为，只会加速中国公司的自主研发。美国不在这些领域提供支持，那么我们自己将在这些领域寻求发展。

比如华为的Mate30系列，手机中采用了占比一半以上的华为海思自研芯片，包括：990 5G SoC、电源管理 IC、音频编解码器、LNA/RF 开关、PA（功率放大器）、射频收发器、Wi-Fi等。来自于美国厂商的元器件有，高通的射频前端模块、美国凌云（Cirrus）的音频放大器、恩智浦的 NFC 模块、德州仪器（TI）的 MIPI 开关，但比例已经不高。尤其是射频等关键领域，已经难以看到Skyworks、Qorvo等美国大厂的身影。

在美国极限施压下，受益的或许是中芯国际。美国如果继续对台积电施压，反而让中芯国际快速发展，台积电也会利用中芯国际工艺的快速发展，来警告美国：这个事情不是我能够左右的。而台积电扛过今年，事情也将会大不一样。一方面，中芯国际的技术会继续突破，另一方面，台积电5nm工艺中所用美国技术的百分比将会继续快速下降。

科道长

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