靖洋集团冀上市集资后降负债
2017-06-30 17:17:51
二手半导体制造设备供应商靖洋集团(08257.HK),今日开始招股,每股订价介乎0.22元至0.32元,每手一万股,未计成本,入场费三千二百几元。下周三截止认购,七月十四日在创业板上市。保荐人为丰盛融资。集资近八千万港元,近半用于偿还银行贷款。
财务总监魏弘丽表示,由于透过借贷为兴建厂房融资,令去年负债比率升至一倍九,上市融资后可望降低负债水平。她又指,市场对穿戴设备需求上升,有利其半导体制造设备买卖的业务,又相信香港与內地的CEPA协议,有利其发展。