应用材料与星国科技研究局合作　发展先进的散出型晶圆级封装技术

应用材料公司与新加坡科技研究局微电子研究院今日宣布，将在新加坡先进封装卓越中心进行五年的延伸研究计划，预期增资1.88亿星币，扩大双方研发合作范围，专注于先进散出型晶圆级封装技术。这项技术是半导体产业的关...

应用材料公司与新加坡科技研究局微电子研究院今日宣布，将在新加坡先进封装卓越中心进行五年的延伸研究计划，预期增资1.88亿星币，扩大双方研发合作范围，专注于先进散出型晶圆级封装技术。这项技术是半导体产业的关键技术转折，将协助晶片及终端使用者装置变得更小、更快，更节省能源。

除了新加坡第二科学园区的原有设施之外，这项预期新增1.88亿星币的联合投资计划，将扩展至第二启汇园区的第二个地点。两个设施合并，面积占 1,700 平方米，将雇用近 100 位研究人员、科学家及工程师。经由应用材料公司所提供整线的晶圆级封装技术制程设备，此中心将致力发展先进封装技术的新能力。目前中心已能成功提供卓越的半导体硬件、制程以及元件构造。

应用材料公司东南亚区总裁谭明耀表示：“应用材料公司过去五年与星国科技研究局合作有助于提升能见度，并建立我们的研发实力。从概念至产品发展，整个研究发展价值架构在当地执行，这次扩大合作有助于应用材料公司持续为全球市场发展新技术及产品，同时持续担任新加坡创新经济重要的贡献者。”

新加坡科技研究局总经理瑞吉?汤普兰博士表示：“我们与应用材料公司在新领域的研究发展，促进彼此合作关系创下新的里程碑。双方首次合作的进展，说明了新加坡科技研究局与应用材料公司是成功的伙伴关系。放眼未来，我们持续致力于半导体产业推进创新，并在快速变迁的科技版图领先。”

物联网与大数据不断推进今日互连的市场及多功能电子装置。散出型晶圆级封装技术被视为支援系统微缩的主要技术平台，能帮助多颗晶片在单一封装时整合在微小的型体上。散出型晶圆级封装技术提供行动及无线市场莫大助益，在此领域增加投资有助于推进新加坡成为全球半导体研究发展的枢纽。透过成功地与私人企业结盟的价值链，新加坡科技研究局贡献给新加坡活络的研究、创新以及事业生态。在2014年，新加坡科技研究局与其他10家产业伙伴成立了四间先进半导体联合实验室，提供整合平台，促进复杂微晶片制造的研究发展。这些全球伙伴以及应用材料公司与星国科技研究局的联合研发中心将持续深化新加坡在半导体研究发展，并创造高价值工作内容及产业竞争力。

新加坡先进封装中心为应用材料公司的全球客户从事晶圆级封装研究。中心执行复杂的跨领域研究计划，为先进封装提前提供新的创新，包括凸块、矽穿孔、2.5D中介层，以及现在的散出型晶圆级封装技术。透过中心的研究，应用材料公司已成功运用在部分的半导体设备产品。此外，延长合作强调成功的公、私合作，为新加坡创造价值及差异化竞争力。

应用材料公司集团副总裁暨制图与封装事业群总经理琶布．若杰(Prabu Raja)博士表示：“应用材料公司提供工程解决方案的领先专业，推进极大差异化产品及解决方案的发展，让新技术转化成真。我们很高兴与新加坡科技研究局扩大合作，并运用我们的优势解决先进封装的挑战，为未来的创新提升技术实力。”

新加坡科技研究局深具长远愿景，策略*投资有助于提升新加坡经济成长的成熟产业的研究发展。新加坡拥有亚洲顶尖先进封装及晶圆级封装的研究设施。微电子研究院在先进晶圆封装有领先的研究实力，专注于提供晶片封装复杂、精密等具挑战的解决方案，以发展具更好系统功能的轻薄装置，例如超低电耗、更大容量的记忆体与频宽以及多样化功能。微电子研究院院长陈永聪博士表示：“我们长期与应用材料公司合作，展现公私伙伴关系的价值共筑在开放创新，同时突显微电子研究院在产业研究能力的即战力及竞争力。透过联合实验室，我们会持续精进，运用我们与众不同的研究实力，提供突破*的技术。”