小米note2增强4G版真的来了！小米note增强版 小米note4G版
“2015年小米新旗舰：小米Note，外观和工艺再次突破，金属边框加双面曲面玻璃，前面板2.5D玻璃，后面板3D玻璃；超级轻薄，比iPhone6Plus薄0.75mm,轻11g,光学防抖相机整平，5.7英寸大屏；HiFi，双网通，双卡双待...
“2015年小米新旗舰：小米Note，外观和工艺再次突破，金属边框加双面曲面玻璃，前面板2.5D玻璃，后面板3D玻璃；超级轻薄，比iPhone 6 Plus 薄0.75mm, 轻11g, 光学防抖相机整平，5.7英寸大屏；HiFi，双网通，双卡双待。 顶配版，骁龙810处理器，4GB LPDDR4内存，64G存储，支持CAT9超强4G网络。”今天下午，雷军在微博上发布了一条消息，正式宣传被米粉丝期待了N久的小米Note2即将上市。
尽管无论从市场地位还是公司体量看，今天的小米都已然不是一家创业公司，但创立四年来，小米在产品上一直坚守低价策略，比如迭代了四代的小米手机就一直坚守 1999 元。
不过今天，小米第一次将旗舰手机推到了 2000 元以上的价位，在*能、设计、工艺上向 iPhone 6 Plus 发起挑战。
而以小米的宣传套路，就是努力证明证明产品品质和苹果的接近，但某些方面会比苹果的产品优胜。所以从介绍小米 Note 开始，雷军就处处将它与 iPhone 6 Plus 对比。
首先是尺寸：小米 Note 比 iPhone 6 Plus“薄了 0.15mm，轻了 11g，窄了 0.2mm，短了 3mm”，实际参数为 155.1mm×77.6m×6.95mm，重量为 161g。
然后是屏幕尺寸：雷军称小米 Note 的体积比 iPhone 6 Plus 小的情况下，屏幕尺寸却达 5.7 寸，比后者大。
然后是后置摄像头：小米 Note 也采用光学防抖摄像头，但因为采用了 4.4 伏的 3000 mAh 电池——也就是能量密度更高，体积更小的电池，以及改变了摄像头的结构，从而令它不会在机身背部突起。
然后是机身材质：小米 Note 采用了金属边框以及双曲面玻璃。前面板是 2.5D 曲面玻璃，后面板是 3D 曲面玻璃，材质上也在向 iPhone 6 Plus 靠拢。雷军还宣布为用户提供 199 的意外保险，用于碎屏、前后玻璃破裂和意外进水等情况。
具体而言，小米 Note 所采用的屏幕是夏普/JDI 制造，被称为“负液晶阳光屏”，采用了 Nega 负液晶技术，具备 1400:1 的超高对比度，具备像素级动态对比度调整功能，阳光下可以显示更加清晰的画面，平时显示的画质也会变得更好，而且比过去小米采用的屏幕省电 30%。
由于屏幕尺寸变大，MIUI 比过去可显示多 25% 的内容，而且还具备护眼模式，可以单独降低蓝光源。当然，为了大屏作出优化，MIUI 还具备系统级大字体的功能，而且轻划底部进入单手模式，模拟三种手机尺寸。
雷军称，小米 Note 后置摄像头所采用的独特结构，已经申请了专利。与此同时，他还顺便地提到，2014 年为止小米已经申请了 2318 项专利，而且还放言 10 年后小米将成为专利最多的公司。
拍照上，小米 Note 采用了 1300 万像素索尼堆栈式二代相机，后置 6P 镜头，具备光学防抖功能，可以降低抖动所造成的影响模糊。前置摄像头的像素提高到 400 万，以下是小米官方发布的样张：
现在的旗舰手机不提到 Hi-Fi 方面的升级，可能就不是旗舰机了。小米 Note 也不例外，雷军称小米 Note 加入了 Hi-Fi 的功能，采用了 ESS ES9018K2M 音频解码芯片，独立双时钟晶振，2 级运放电路。至于外放，则使用了 Sma人体 PA 芯片。此外，小米还支持 APE、FLAC、DSD、W** 等无所音乐格式的支持。
雷军还发布了与小米 Note 配备头戴式耳机，它采用了 50 mm 大的铍振膜喇叭，采用了线材镀银线直通式设计。只是雷军在现场播放“小苹果”来验证音效的做法……
关于小米 Note 的动力来自一颗骁龙 801 处理器，而且具备双 4G 双卡双待功能，目前可同时支持移动和联通 4G。雷军说，过段时间将支持电信。
总之，小米 Note 乞丐版的价格是 2299 元。如果你真的追求*能，小米 Note 顶配版（骁龙 810 处理器，2K 屏，LPDDR4 的 4G RAM，64G 的 ROM）的价格是 3299 元。
小米 Note 1月 27日 开放购买，而顶配版要到 3 月底才能上市。
如果说小米 Note 是小米要应付的现在，那么雷军在发布会一开始讲的内容，就是小米的未来了。
他说小米一直在推动的战略：“以手机为中心连接所有智能设备。”而且他希望能够“优雅解决手机与智能设备的互联问题。”
这体现在三个方面：
22 元的 Wi-Fi 通用智能模块——“小米研发通用智能模块，用成本价推进设备智能化”； “研发通用控制中心，统一设备连接入口”； “研发智能硬件通用云服务，打通应用云、基础云、网络基础设备。”
雷军称，要“通过开放、不排他、非独家的合作策略，让每个人都能享受科技的乐趣。”