昨天的市场表现大大超出了预期。在“五一”假期，新闻报道继续“飞蛾扑火”，导致全球资本市场下跌。在5月的第一个交易日，面对外围资本市场的急剧下滑，a股市场经历了一次全面上涨。市场情绪背后的主要驱动力是国内替代主线，包括主线下的芯片、半导体、光刻胶和其他子行业。

简而言之，弱者不是弱者，而是强者。这足以证明a股的反弹经得起考验。有了充足的流动性以及NPC和CPPCC的拉动，洪梅可以给出更高的预期。

科学技术仍然是人们关注的焦点。

从创业板的走势来看，科技股的实力非常明显。从均线指数来看，创业板指数高于所有的均线指数，均线集团整体呈上升趋势，远强于年线以下的上证指数。创业板的强势代表了科技股的强势，这是毋庸置疑的。

继续看好大科技的几点逻辑支撑：

(1)在国内替代的征途上还有很长的路要走。目前，中国科技实力与发达国家的差距明显缩小，但在半导体设备、材料、航空发动机等核心科技领域仍存在一定差距。这种差距意味着国家资源的倾斜将会加大，整个科技领域将会有故事可讲，有想象可言。

(2)第一季度，科技领域的机构性资金仍然堆积如山。

从上述数据中，我们可以看到，机构资金被分配给直接受益于这一流行病的制药、计算机和媒体行业。当我们从一个更详细的角度来看它们时，我们会发现Q1基金选择减少其头寸和防御，同时增加其在科技行业的持股。它特别喜欢科技股。

(3)科学技术领域的另一项积极发展。工业和信息化部批准成立国家集成电路特性工艺和封装测试创新中心。创新中心将聚集产业链上下游资源，构建以企业为主体、产学研相结合的创新体系，突破集成电路特性加工和封装测试领域的关键共性技术。目前，中国集成电路市场约占全球市场份额的33%，国内半导体替代率仅为15%左右。国内制造商可能会加快转向国内供应商的步伐。此次成立的创新中心股东包括集成电路封装测试和材料领域的重点企业，如长电科技、通富微电子等。

重点关注个股

长电科技

公司拥有完整的先进封装能力，在超大封装和超小间距互连技术方面处于领先地位。目前，公司已经完成了60 * 60毫米超大FCBGA封装的开发，具有顶级的服务器芯片封装能力，是OSAT唯一一家能够完成50毫米以上封装的公司。它在中国包装和测试领域占据无可争议的领先地位。由包括长电科技在内的股东组成的国家集成电路特征工艺及封装测试创新中心的成立，是对其地位的进一步认可。

就业绩而言，长电科技第一季度出现大幅亏损，进入盈利轨道。商誉减少对业绩的拖累已经消失。2020年第一季度的高增长是由于产能利用率显著提高，产品结构持续改善，毛利率同比增长，持续推进降本增效措施，管理成本大幅下降。关闭利润轨道的计量龙头。

在股价走势上，经过大幅调整后

该公司是中国密封和测试行业的领导者，拥有高比例的高端客户。它积极应用于处理器封装和测试、存储器封装和测试、功率器件封装和测试以及化合物半导体封装和测试等领域。2019年第三季度，营业收入增长率在全球十大公司中排名第三，营业收入规模从2017年的第七位上升至全球第六位。他也是即将成立的集成电路特性工艺和封装测试国家创新中心的股东之一。