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【这个水桶有点高】联想拯救者Y9000K-2020-i7-2060评测

2020-06-09 11:11:52

单烤测试环境

且均热板可以直接通过硅脂跟核心贴合，而热管则是需要通过铜片再贴合到核心。

开盖，开机，RGB亮起，Y9000K作为游戏本的身份就无法再掩饰了。

其余条件均为：安静模式/70%亮度/电源选项调整至节能/开启飞行模式

Fn快捷指示

鲁大师混合模式跑分

再加上 A面闪烁的LOGO和背后的出风口的喷气式灯效，你大概会知道它是要向哪个方向飞了。。。

D面出风孔

正视图

至于屏幕的各参数的测试，大家可以关注后续将要到来的各种专项的评测。

A面俯视

首先，底壳材质也是金属的，只是被喷成了黑色，所以它也要承担一部分的散热作用。严格意义上说，应该是尽量让热量向下传导，而不是导向键盘位置，所以是为了更好的表面温度。

图片源自网络

额头LOGO

窄边框加持的同时，摄像头也以额头的形式放在了上边框，并且配有物理防窥

这是一台还未走完产线流程早产量产机，为了尽早回应用户热切的期待，它提前走下了产线，和我进行了为期一天的亲密接触，时间紧张，下面呈现的测试主要是散热解析和一些基本的性能测试。

灯带

出风口&LOGO

当然还有一个更直观的好处，那就是均热板可以让机器做的更薄，这也是Y9000K今年能瘦身到20mm以下的重要原因。轻薄队+2分，散热队+2分。

Adobe RGB

屏幕

如果说Y9000K散热的大幅进化是拯救者的常规优势项的延续，那么屏幕参数的大幅提升可能是大部分人都意想不到的了。144Hz、5ms响应时间、100% AdobeRGB广色域、500nits亮度、HDR400、Nvidia G-Sync、X-Rite色彩管理、杜比视界、DC调光等一连串的参数可能会看的你眼花缭乱。

没关系，你只要知道这块屏是一个全能选手就可以。

同时，广色域的屏幕如果没有色彩管理是无法胜任专业的设计用途的，所以X-Rite的色彩管理在这种高规格的屏幕中会更加重要。Y9000K目前可以支持4种不同色彩空间的切换，不同色彩空间适用于何种场景，相信有这种专业需求的用户已经非常熟悉，在X-Rite的色彩管理软件里也会有说明（见下图）。如果你说我的日常使用场景就是sRGB色域，那好，来切我啊！

轻薄队+2分

直连模式续航

鲁大师显卡直连模式跑分

外部展示结束，我们来到机身内部

以散热优秀的Y7000P 2020的2060显卡为标杆，它的后端厚度是25.5mm，整机设计的最大散热功耗为45W+100W=145W

GPU温度稳定在72℃，功耗108W，频率1755MHz左右；

3DMark FireStrike

CPU温度稳定在83℃，功耗40W，频率2.7~2.8GHz；

摄像头上方的额头也刻有入壳三分的LEGION的LOGO，看得出刻字的人功力还是很深厚的

不过别怕，到底能不能起飞，要看接下来的发动机测试了。

CINEBENCH R20

我们来看看刚刚被扔到一边的底壳上还有什么有用的小玩意么。

DCI-P3 DCI-P3

散热，全都是散热

四出风口以及大面积的进风网已经拯救者的常规操作，我们略过。

续航

以下为PCMARK10在混合模式和直连模式下的不同续航成绩

在机身更加轻薄的同时，散热性能相对于上代机型有了大幅提升，且表面温度控制的更低，但在极限状态的噪音则会高于上代。

硬件配置

下表为本次测试的样机配置

打开背盖，可以直接看到Y9000K 2020的散热模组，似曾相识的规整布局，但总觉得少了什么。。。原来找了半天居然只有两根热管！并且细的可怜！莫慌，既然热管来到了辅助位，那么一定是有什么比热管更强的材料来代替主位，也就是下面这黑压压的一整片。

双烤截图

相比热管，均热板的优势是让热量传导过程从线变成了面。

热成像如下图，C面相对温度较高的区域位于键盘中部

在这个基础上，Y9000K 2020薄了5.6mm，实际散热能力却提高了5W，这其中发生了什么，我们从外到内细细分析。

双烤测试

测试项：AIDA64(FPU)+Furmark(1920*1080 8*MSAA)双烤测试一小时

硬件配置

直接说数字可能没有概念，但不难理解的是，笔记本内部空间越小，面临的散热压力会更大，要保证优秀的散热性能也就要花费更多成本，这也就是为什么散热优秀的轻薄游戏本大都很贵的原因。

热成像如下图，C面相对温度较高的区域位于键盘右侧，高温点在K键与I键的缝隙处。

如果是其它的游戏本，外观展示应该到此结束了，但各种灯效加持的Y9000K 2020必须要一个夜场加时。

Y9000K 2020均热板拆解

键盘关闭背光

鲁大师

刚刚提到的跑分软件对于混合模式的优化，在鲁大师上体现的是最明显的，混合模式下直接会多一项IGPU异构分的加成，甚至单独的显卡性能也比直连模式高不少。只有单独的CPU部分也能体现出来核显分走一部分CPU功耗后带来的性能下降。产生这些偏差的具体原因仍需后续再验证。

单烤测试

测试项：AIDA64(FPU)单烤测试一小时

表面温度队+1.5分

键盘开启背光

打开屏幕来到C面，一切正常，除了电源键两侧密密麻麻的开孔。乍一看会认为，这一定是什么牛逼的扬声器系统了，其实，它是排进风孔。散热队+0.5分

细心的观众可能会看到我在每个环节都打了分，这是以去年的Y9000K为基准来评估的优劣势。

键盘

更合理的布局，以及更优秀的手感，可是没有灯的话这又算什么？

散热性能测试

机身体积变小了，理论上散热压力会更大，实际表现如何，会不会缩水，我们先拉出来烤烤看

除去Y9000K 2020的导热模组，风扇的提升也是很重要的一环，导热再快，最终还是要靠大风吹的。决定风到底够不够大的自然是风扇设计，其中主要因素又分为风扇体积，风扇转速，以及扇叶的设计。

如果不打开iCUE，键盘会有预置的几种灯效，可以使用Fn+空格切换

D面俯视

双烤热成像

单烤

体积和扇叶设计有了，还差个转速，全方位的提升自然不会落下这点，Y9000K 2020今年全系换上了12V的高压风扇，来让野兽模式下可以达到更高的转速。相对的，转速的提升也会带来更高的噪音值，所以这个参数往往不是看见的，而是听到的，当你在刷入的BIOS重启时就可以体验到12V风扇满速运转的起飞感，但为了平衡综合使用体验，Y9000K在实际使用中不会出现这么高的转速。散热队+2分，噪音队-1分。

可以看到，20款的Y9000K的设定散热总上限为40W+110W=150W。

接口指示灯

外观

20款的Y9000K最直观的变化就是机身体积，从19款的17寸瘦身到了15寸，机身厚度也减薄到了19.9mm，重量减至2.25Kg，进入主流游戏本尺寸的同时，也成功跻身“轻”薄游戏本行列。

One More Thing...

有多少游戏玩家长时间用游戏本键盘玩游戏，到现在仍是个值得商榷的问题。但RGB能提升300%的性能这个是毋庸置疑，打开灯之后，无形中又觉得这个键盘又好用了不少。

我们把模组单独拿出来看反面就一目了然了，2020款的Y9000K实际上使用的是均热板的散热方案，也就是我们最近经常在游戏手机上听到的VC液冷散热，只是PC圈的称呼一直比较“接地气”。

100% sRGB vs 100% AdobeRGB

测试条件：平放/显卡直连模式/开启野兽模式/

144Hz、G-Sync这两个参数在游戏本上的优势已经不需要过多介绍，而5ms响应时间后续也可以通过电脑管家超频至3ms。

显卡直连模式跑分

表面能看到的好像都说完了，但其实轻薄游戏本要搭载高端显卡，支持更高的热功耗会面临的瓶颈并不止这些。核心温度被散走之后，热量要彻底的排出机身才算完，并且绝对不能在键盘位置滞留太久，否则我要这滚烫RGB键盘有何用？

前面拆机图直接看到黑色部分主要是加固用，起最大作用是压在下面的一层薄薄结构。下图即为均热板被层层拆解后的样子，好奇心强的同学看这个图就可以了，不要轻举妄动，如果你拆到这个地步，那只能去售后换模组了，还挺贵的。

散热队+5分

摄像头

关灯后，可以清楚的看到，Y9000K除了RGB键盘，在底盘上又增加了氛围灯，明明还什么都没做，却已经像是要准备起飞。

结语

这台半量产机的评测就到这里，研究过20款的Y9000K的用户看完评测就可以知道，为什么我会叫一款旗舰为“水桶机”。

LOGO&出风口

D壳内部俯视图

背面除了脚垫，一马平川

双烤测试环境

研发阶段的散热模组背面

下面的测试项中会有关于极限噪音的测试，如果你对分贝的数值没有概念，可以参考下面的图片，自己先有一个初步的判断

测试环境如下图，测试完成时环境温度为24.7℃，人位噪音52.1dB

还有一个人性化的小功能，只要键盘灯打开，当你在按下Fn键的时候，所有功能键和组合键都会单独亮起，以方便你定位

理论性能测试

Y9000K 2020仍然延续了去年的硬件显示切换功能，以下测试均是在显卡直连/野兽模式/关闭G-Sync的状态下测得。不同显卡的各项跑分的成绩对比，可以在关注后续的专项性能测试。

19款20款尺寸对比

其实在旗舰档位，各家往往都会不计成本的拿出自己的看家本事来定义产品，有些是真的有用，有些可能是为了争一个第一的噱头。但一台真正的旗舰笔记本需要抬升的参数太多了，只冲一项的满分甚至附加分，并不能把综合体验提到高分段。所以Y9000K 2020这个德智体美劳全面发展的高位水桶机便应运而生，每根木板拆开来看似乎没那么唬人，但要真把它们围成一个高桶就没那么容易了。

sRGB sRGB